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1、本論文對(duì)嵌入式微處理器RSM0112電路進(jìn)行了研究,完成了芯片RSM0112的體系結(jié)構(gòu)分析及電路實(shí)現(xiàn),闡述了整個(gè)芯片的電路設(shè)計(jì)流程。在該課題的研究中,采用TOP---DOWN層次設(shè)計(jì)方法,詳細(xì)分析了系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)、寄存器組織以及指令集合,對(duì)其進(jìn)行基本模塊的仿真,以滿足電路的功能,實(shí)現(xiàn)了芯片的版圖設(shè)計(jì)及驗(yàn)證,通過(guò)工藝流片及測(cè)試,證實(shí)設(shè)計(jì)達(dá)到了設(shè)計(jì)的各項(xiàng)指標(biāo)和可靠性要求,并已轉(zhuǎn)化為公司產(chǎn)品。 論文的主要研究工作是,完成了整個(gè)微處理器
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