小波分析在SMT焊點圖像處理中的應(yīng)用研究.pdf

1、電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)作為先進電子組裝的基礎(chǔ)技術(shù)，它包括設(shè)計、工藝、元器件、基板、設(shè)備、材料、測試、管理等多項技術(shù)，涉及到先進設(shè)計與制造范疇的各個領(lǐng)域，是一門高科技綜合性科學(xué)技術(shù)。隨著新型封裝形式的不斷出現(xiàn)，表面組裝技術(shù)(SMT)遇到了新的挑戰(zhàn)，SMT產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性問題日益突出。實際情況表明：SMT產(chǎn)品故障主要是焊點故障，焊點可靠性是SMT產(chǎn)品可靠性的主要因素，是SMT產(chǎn)品的生

2、命。由此可見對SMT焊點的檢測顯得尤為重要，其中重要的環(huán)節(jié)是SMT焊點圖像的提取以及SMT焊點圖像處理技術(shù)。SMT焊點圖像特征的有效性強烈地依賴于圖象預(yù)處理的質(zhì)量，因此，相當于初級視覺處理的圖象預(yù)處理階段（包括邊緣提取、噪聲濾除）應(yīng)具有在復(fù)雜背景條件下（低信噪比、低對比度、場景變化等）對目標進行有效檢測和分割的能力。
　　 本文主要應(yīng)用用小波分析對SMT焊點圖像進行圖像處理，主要對圖像進行去噪處理、以及邊緣提取。本文研究過程中，

3、先對小波分析原理，SMT焊點檢測原理及流程進行研究，為本文最后結(jié)果的實現(xiàn)奠定了基礎(chǔ)。本文共分為六個章節(jié)，其中第一章節(jié)為緒論部分主要針對本文的結(jié)構(gòu)及其論文的來源、依據(jù)進行闡述；第二章為本文基礎(chǔ)知識及其技術(shù)手段，其中第一部分為小波分析的介紹；第二部分是SMT以及SMT焊點的介紹；第三章為應(yīng)用小波變換進行SMT焊點圖像的去噪處理部分，主要方法是應(yīng)用低通濾波，中值濾波，Wiener濾波與小波分析結(jié)合三種方法對STM焊點圖像進行去噪處理，并且與經(jīng)

4、典方法作出對比；得出本文重點提出的Wienrr濾波與小波分析結(jié)合的方法處理效果最好；第四章為應(yīng)用一種改進型小波多尺度相乘進行SMT焊點圖像邊緣提取以及應(yīng)用改進性的Hilditch經(jīng)典算法對SMT焊點圖像的細化部分，其中重點是改進型小波多尺度相乘的方法進行SMT焊點圖像邊緣提取，并與各種經(jīng)典算子的邊緣提取方法進行對比；第五章為總結(jié)展望部分，提出了本論文還存在的不足，以及可行的改進方法。
　　 本文的重點提出的Wiener濾波與小波