半導(dǎo)體工業(yè)降低復(fù)測(cè)率的研究與實(shí)現(xiàn).pdf

1、半導(dǎo)體器件最終測(cè)試的目的是保證被測(cè)器件性能參數(shù)滿(mǎn)足或超過(guò)其設(shè)計(jì)規(guī)格.由于超大規(guī)模集成電路測(cè)試的復(fù)雜性,測(cè)試中軟件,硬件多種因素影響著測(cè)試結(jié)果,測(cè)試結(jié)果有時(shí)并非真實(shí)的反映了器件的性能,需要通過(guò)復(fù)測(cè)電性次品來(lái)篩選出在第一次測(cè)試中被誤測(cè)的好品,以減小損失,降低制造成本. 目前半導(dǎo)體工業(yè)中無(wú)論國(guó)內(nèi),國(guó)外,次品復(fù)測(cè)良品率一般在15﹪-45﹪之間,考慮成本在百萬(wàn)美元以上生產(chǎn)機(jī)器的10年折舊費(fèi)用,水,暖,電,氣等廠務(wù)費(fèi)用,工作人員的人工費(fèi)用及

2、測(cè)試儀器的損耗等多種成本費(fèi)用,居高不下的復(fù)測(cè)率尤其是過(guò)低的復(fù)測(cè)良品率(10﹪以下),會(huì)給工廠企業(yè)帶來(lái)巨大損失,生產(chǎn)設(shè)備無(wú)法充分發(fā)揮效能,生產(chǎn)成本增加,導(dǎo)致產(chǎn)品消費(fèi)價(jià)格提高,這將極不利于企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的生存與發(fā)展. 基于此現(xiàn)實(shí)意義,本論文從工程實(shí)踐出發(fā),對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)后道工序中降低復(fù)測(cè)率問(wèn)題進(jìn)行了專(zhuān)項(xiàng)研究,分析和總結(jié),并對(duì)具有典型性和代表性的復(fù)測(cè)問(wèn)題提出了相應(yīng)的解決方案. 研究從可能引起復(fù)測(cè)的各種因素包括測(cè)試程序,測(cè)試板,

3、測(cè)試系統(tǒng),器件制程與制造工藝及測(cè)試接觸問(wèn)題等多個(gè)角度進(jìn)行.結(jié)合工程中發(fā)生的實(shí)際事例尤其是模數(shù)混合器件測(cè)試中遇到的典型事例展開(kāi)深入分析與討論,力求對(duì)解決復(fù)測(cè)問(wèn)題提出建設(shè)性的意見(jiàn)與方法,為防止測(cè)試過(guò)程中的誤判,起到參考和借鑒作用. 同時(shí)因半導(dǎo)體測(cè)試工作本身的專(zhuān)業(yè)性較強(qiáng),本文也對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試的軟件與硬件環(huán)境做了簡(jiǎn)要介紹,并對(duì)課題產(chǎn)生的背景做了說(shuō)明. 半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)ATE目前仍在快速發(fā)展的過(guò)程中,復(fù)測(cè)問(wèn)題始終如影隨行,但無(wú)論如何,