SDH芯片驗證平臺的設(shè)計.pdf

1、在集成電路(IC)芯片設(shè)計中，驗證是芯片設(shè)計流程中最復(fù)雜、最耗時的環(huán)節(jié)之一。目前，集成電路功能驗證約占整個開發(fā)過程投入的60％～70％，是項目成功的關(guān)鍵。如何使用新的工具和技術(shù)對設(shè)計中的復(fù)雜功能進(jìn)行驗證已經(jīng)成為縮短總體的產(chǎn)品時間所需要面對的挑戰(zhàn)。因此，在復(fù)雜芯片設(shè)計中，迫切需要一個功能強(qiáng)大的仿真驗證平臺，提供芯片驗證的方法，提高驗證的自動化，從而提高驗證的效率，加快芯片的開發(fā)周期。 針對特定領(lǐng)域的SDH設(shè)備系列芯片，在對專用集成

2、電路(ASIC)行業(yè)主流的驗證方法學(xué)和驗證技術(shù)進(jìn)行研究之后，以芯片驗證流程為基礎(chǔ)，提出了搭建功能驗證平臺，完成芯片功能驗證自動化，從而加快芯片開發(fā)進(jìn)程的思想。 首先介紹了SDH原理，然后分析了IC設(shè)計中各種驗證技術(shù)的特點以及芯片驗證流程，接下來詳細(xì)闡述了SDH芯片驗證平臺的基本結(jié)構(gòu)及設(shè)計方法，設(shè)計了一個針對SDH系列芯片的驗證平臺。所設(shè)計的驗證平臺具有一定的通用性，通過不同的配置就可滿足該領(lǐng)域不同功能要求的SDH芯片驗證。

3、 測試結(jié)果表明，使用該平臺，SDH芯片的功能驗證的效率得到了進(jìn)一步的提高，有效地加快了芯片的開發(fā)周期，取得了良好的效果。同時，這個驗證平臺的建立對其他相關(guān)領(lǐng)域的設(shè)計驗證具有良好的參考價值。 本文通過對實踐中使用到的一些方法和經(jīng)驗加以總結(jié)，設(shè)計了此驗證平臺，但SDH仿真層、測試層軟件設(shè)計的還不夠完善，通過PLI接口進(jìn)行代碼轉(zhuǎn)換的設(shè)計也不夠成熟，在后續(xù)的工作中，將進(jìn)一步完善驗證平臺的功能，并利用新的技術(shù)擴(kuò)展其功能，使之成為各種SD