SDH芯片驗證平臺的設計.pdf

1、在集成電路(IC)芯片設計中，驗證是芯片設計流程中最復雜、最耗時的環(huán)節(jié)之一。目前，集成電路功能驗證約占整個開發(fā)過程投入的60％～70％，是項目成功的關鍵。如何使用新的工具和技術對設計中的復雜功能進行驗證已經(jīng)成為縮短總體的產(chǎn)品時間所需要面對的挑戰(zhàn)。因此，在復雜芯片設計中，迫切需要一個功能強大的仿真驗證平臺，提供芯片驗證的方法，提高驗證的自動化，從而提高驗證的效率，加快芯片的開發(fā)周期。 針對特定領域的SDH設備系列芯片，在對專用集成

2、電路(ASIC)行業(yè)主流的驗證方法學和驗證技術進行研究之后，以芯片驗證流程為基礎，提出了搭建功能驗證平臺，完成芯片功能驗證自動化，從而加快芯片開發(fā)進程的思想。 首先介紹了SDH原理，然后分析了IC設計中各種驗證技術的特點以及芯片驗證流程，接下來詳細闡述了SDH芯片驗證平臺的基本結構及設計方法，設計了一個針對SDH系列芯片的驗證平臺。所設計的驗證平臺具有一定的通用性，通過不同的配置就可滿足該領域不同功能要求的SDH芯片驗證。

3、 測試結果表明，使用該平臺，SDH芯片的功能驗證的效率得到了進一步的提高，有效地加快了芯片的開發(fā)周期，取得了良好的效果。同時，這個驗證平臺的建立對其他相關領域的設計驗證具有良好的參考價值。 本文通過對實踐中使用到的一些方法和經(jīng)驗加以總結，設計了此驗證平臺，但SDH仿真層、測試層軟件設計的還不夠完善，通過PLI接口進行代碼轉(zhuǎn)換的設計也不夠成熟，在后續(xù)的工作中，將進一步完善驗證平臺的功能，并利用新的技術擴展其功能，使之成為各種SD