MSTP芯片的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)及FPGA驗(yàn)證.pdf

1、電信運(yùn)營(yíng)商目前所面臨的重大挑戰(zhàn)就是在提供傳統(tǒng)語(yǔ)音和專線業(yè)務(wù)的同時(shí)，滿足客戶日益增加的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)需求?，F(xiàn)有SDH/SONET傳輸網(wǎng)無(wú)法有效地支持諸如以太網(wǎng)和存儲(chǔ)局域網(wǎng)(SAN)等新的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，而建設(shè)新的純數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)代價(jià)過(guò)于高昂。多業(yè)務(wù)傳送平臺(tái)(MSTP)技術(shù)的出現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)了在SDH/SONET網(wǎng)絡(luò)中靈活高效地傳輸各種數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，充分挖掘了現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)的傳輸能力。目前，國(guó)內(nèi)廠商生產(chǎn)的MSTP設(shè)備中核心芯片主要依賴進(jìn)口，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)MSTP專用芯片對(duì)于提高我

2、國(guó)在電信領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力具有重大意義。 本文首先介紹了MSTP技術(shù)的基本知識(shí)，包括MSTP技術(shù)的特點(diǎn)、MSTP設(shè)備的功能模型，在此基礎(chǔ)上提出了MSTP芯片的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)方案，完成了功能定義和模塊劃分。然后詳細(xì)介紹了MSTP系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中涉及的核心技術(shù)，包括SDH技術(shù)、通用成幀技術(shù)、虛級(jí)聯(lián)技術(shù)和鏈路容量調(diào)整機(jī)制技術(shù)。最后闡述了并行幀同步器、8B/10B編解碼器、GFP-T封裝/解封裝電路、虛級(jí)聯(lián)電路的設(shè)計(jì)方案與實(shí)現(xiàn)方法。 本文使用自

3、頂向下的設(shè)計(jì)方法和RTL級(jí)的Vefilog硬件描述語(yǔ)言，采用MentorGraphics公司的ModelSim仿真系統(tǒng)和Altera公司的QuartusⅡ開(kāi)發(fā)平臺(tái)協(xié)同完成電路的功能仿真、靜態(tài)時(shí)序分析、邏輯綜合和動(dòng)態(tài)時(shí)序驗(yàn)證，并在Altera的Cyclone系列FPGA器件EPlC6T144C8上完成對(duì)關(guān)鍵模塊的FPGA物理驗(yàn)證。使用ModelSim代替QuartusⅡ進(jìn)行綜合后的動(dòng)態(tài)時(shí)序驗(yàn)證，能夠大大提高仿真驗(yàn)證的效率和測(cè)試向量的可移植