鈀催化的簡單缺電子氟代芳烴的直接芳烴化反應(yīng).pdf

1、由于避免了難以制備的有機金屬配合物的使用，鈀催化的與鹵代芳烴的直接化反應(yīng)在有機合成領(lǐng)域成為一種更為有效的構(gòu)建C-C鍵的方法，在近幾年中逐漸成為研究人員關(guān)注的重點。目前對不同的富電子芳烴作為底物與鹵代芳烴的直接芳烴化反應(yīng)的研究已經(jīng)較為普遍，但對于缺電子芳烴的直接芳烴化反應(yīng)的報道還不多，其主要原因是缺電子芳烴在親電鈀化(electrophilic pallatation)機理的C-H鍵裂解過程中反應(yīng)活性較差。本文主要研究了醋酸鈀和亞胺官能化

2、氮雜環(huán)卡賓鈀配合物催化的缺電子氟代芳烴（例如1，3-二（三氟甲基）苯等）和溴代芳烴的間位選擇性直接芳烴化反應(yīng)，主要包括以下兩部分:
　　第一部分:利用醋酸鈀作為催化劑，為缺電子芳烴的直接芳烴化反應(yīng)篩選出了兩種有效的反應(yīng)體系。其中一種反應(yīng)方法不需要任何外加配體，在另一種方法中，在帶保護基團的氨基酸(monoprotected amino acid)作為配體的輔助下，一些底物可以在相對較低的反應(yīng)溫度下進行直接芳烴化反應(yīng)得到中等到良好的

3、產(chǎn)率。此時底物C-H鍵裂解通過金屬化-去質(zhì)子化協(xié)同作用完成(concertedmetalation-deprotonation，CMD)，因此反應(yīng)的選擇性主要取決于底物不同C-H鍵的酸性和空間位阻。
　　第二部分:發(fā)現(xiàn)亞胺官能化氮雜化卡賓鈀配合物可以有效的催化缺電子芳烴的直接芳烴化反應(yīng)。配體亞胺部分的氮原子可能在缺電子芳烴C-H鍵裂解中起到了內(nèi)源堿作用，輔助了直接芳烴化反應(yīng)的完成。另外亞胺氮上連接的大位阻配體在催化過程中保護了金屬