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文檔簡介
1、半導(dǎo)體晶圓制造過程的復(fù)雜性和設(shè)備的昂貴使得其生產(chǎn)組織和設(shè)備維護安排成為非常重要的活動,現(xiàn)有的方法大多是分開各自安排這兩類活動,制定的生產(chǎn)安排往往缺乏可行性或難以實施,加上晶圓重入次數(shù)多、機器負荷波動而宕機很容易造成設(shè)備維護安排由于沒有考慮生產(chǎn)任務(wù)的影響而過度維護或維護不足,影響生產(chǎn)計劃的可行性和有效性,甚至影響產(chǎn)品質(zhì)量、增加生產(chǎn)成本。因此本論文研究半導(dǎo)體晶圓制造中生產(chǎn)和設(shè)備維護相互影響較為突出的計劃聯(lián)合優(yōu)化問題,在充分研究半導(dǎo)體晶圓制造
2、過程的特點,設(shè)計有針對性的半導(dǎo)體生產(chǎn)計劃求解方法,結(jié)合生產(chǎn)與設(shè)備維護之間的相互影響關(guān)系,統(tǒng)一建模進行集成優(yōu)化求解。
為了探究在半導(dǎo)體生產(chǎn)系統(tǒng)中考慮維護和不同設(shè)備故障情況等一系列實驗條件下,本文設(shè)計了一個根據(jù)現(xiàn)實的半導(dǎo)體生產(chǎn)車間按比例縮小的仿真模型。結(jié)合半導(dǎo)體的生產(chǎn)過程的典型特征:生產(chǎn)周期不確定、設(shè)備狀態(tài)不同、故障維修情況不定,將投產(chǎn)計劃作為輸入進行考慮設(shè)備故障維修情況的生產(chǎn)仿真,得出實驗數(shù)據(jù)擬合獲得Clearing Funct
3、ion參數(shù)。
隨后,本文將固定生產(chǎn)周期(FLT)的線性規(guī)劃模型和Clearing Function(CF)模型在不同失效模式、瓶頸設(shè)備利用率和不同需求形式下計劃結(jié)果進行比較。探究clearing function模型與其他模型相比的優(yōu)越性,驗證了CF能夠捕捉到半導(dǎo)體的實際生產(chǎn)情況中產(chǎn)能,較好的解決了半導(dǎo)體制造業(yè)生產(chǎn)周期不確定帶來的生產(chǎn)計劃制定問題。
最后,綜合考慮生產(chǎn)計劃與設(shè)備維護的相互影響,加入CF約束,建立了適用
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