半導(dǎo)體勻膠系統(tǒng)的研究與優(yōu)化設(shè)計.pdf

1、本文研究了目前半導(dǎo)體光刻工藝技術(shù)中勻膠工步的幾個技術(shù)問題:勻膠腔體在芯片的高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生氣流的串動擠壓膠膜,影響芯片膠膜厚度的均勻性;芯片吸附在吸盤上一般采用的是真空吸附,吸盤的大小以及真空強度兩者對芯片吸附后產(chǎn)生的形變有一定的影響;背面濺膠的問題,降低背面磨片量;勻膠速率調(diào)整;并且在后面提出了對勻膠機的電機部分的改進。光刻工藝在整個半導(dǎo)體工業(yè)工藝過程中的工序繁雜性,使得光刻技術(shù)的穩(wěn)定性、可靠性和工藝成品率對產(chǎn)品的質(zhì)量、成品率和成本有著重

2、要影響。所以,對光刻工藝的穩(wěn)定性進行研究對保證產(chǎn)品質(zhì)量有著重要的意義。而勻膠系統(tǒng)作為光刻工藝的第一大步,直接影響著后續(xù)工步和最終圖形的質(zhì)量。圖形的清晰度、線條過渡區(qū)大小、膠的粘度及膠的均勻性能都與離心轉(zhuǎn)速和時間有密切的關(guān)系。選擇一個最佳轉(zhuǎn)速和合適的時間是操作者最關(guān)心的問題。本文通過實驗主要研究了:勻膠設(shè)備的一些局限性對膠膜厚度以及均勻性的影響;勻膠速度和時間對膠膜厚度以及均勻性的影響;前烘溫度和時間對圖形顯影效果的影響;通過一系列的實驗

3、,得出優(yōu)化的光刻工藝勻膠系統(tǒng)一些參數(shù)。在論文的過程中,借助AutoCAD軟件,對新GCA勻膠機腔體部分進行了改造,便于腔體氣流的排走和后面為勻膠機加入背面清洗系統(tǒng)的改造,改善了因勻膠室小且排風(fēng)不暢產(chǎn)生的氣流串動擠壓膠膜,避免膠膜上留下干涉花紋和勻膠腔體內(nèi)的殘余膠飛濺到芯片上,保證了膠膜厚度的均勻性和膠膜的質(zhì)量;對GCA勻膠機真空保持部分的改造,改進后真空軸套可隨時拆卸下來清理,大大減輕了真空部分進膠后的清理維護工作量和節(jié)省時間;背面清洗