β-環(huán)糊精包合L-苯丙氨酸印跡聚合物的制備及性能分析.pdf

1、本文首先制備了環(huán)糊精衍生物與L-苯丙氨酸包合物，以此為基礎(chǔ)以L-苯丙氨酸為模板分子，環(huán)糊精衍生物為功能單體，分別采用本體聚合與表面印跡技術(shù)制備了分子印跡聚合物。對(duì)聚合物表面特征、吸附容量、吸附機(jī)理等進(jìn)行了研究和對(duì)比分析。
　　本研究主要內(nèi)容包括：⑴以L-苯丙氨酸為模板分子，制得L-苯丙氨酸與?；h(huán)糊精的包合物，采用紫外光譜分析，紅外光譜分析以及綜合熱分析對(duì)包合物進(jìn)行表征。表征結(jié)果顯示L-苯丙氨酸與酰化環(huán)糊精的包合是成功的，最佳包合

2、比例為1:1，且經(jīng)過(guò)熱重分析顯示包合后其熱穩(wěn)定性增強(qiáng)。⑵在包合物的基礎(chǔ)上，以L-苯丙氨酸為模板分子，環(huán)糊精衍生物為功能單體，以包合物的形式加入輔助功能單體丙烯酰胺，交聯(lián)劑乙二醇二甲基丙烯酸酯，復(fù)合光引發(fā)劑異丙基硫雜蒽酮（ITX）和4-（二甲基氨基）苯甲酸乙酯（EDBA），在紫外光下本體聚合法制備了L-苯丙氨酸印跡聚合物。通過(guò)紅外圖譜對(duì)此聚合物進(jìn)行表征，顯示應(yīng)用包合制備分子印跡聚合物能夠?qū)⒛繕?biāo)分子成功洗脫并可進(jìn)行再次吸附，最大吸附容量為1

3、79.3μmol/g，比未包合的印跡聚合物多22.5％，與非印跡聚合物相比較也具有較好的選擇性識(shí)別,同時(shí)經(jīng)過(guò)包合后的印跡聚合物得吸附性能也有所提升。⑶同樣以包合物的形式制備L-苯丙氨酸印跡聚合物，引入光引發(fā)轉(zhuǎn)移終止劑接枝硅膠表面，并以此作為載體以及引發(fā)劑制備L-苯丙氨酸表面印跡聚合物。通過(guò)紅外圖譜對(duì)聚合物進(jìn)行表征，通過(guò)電鏡掃描對(duì)聚合物以及接枝硅膠進(jìn)行了粒徑以及形貌觀察對(duì)比，用紫外分光光度法測(cè)定聚合物的最大吸附容量為198.7μmol/g