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1、隨著信息量增長(zhǎng)的越來(lái)越迅速,DDR(Double Data Rate)芯片的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛,由于其數(shù)據(jù)傳輸速率以及工作頻率的逐步提升,又由于DDR基于并行總線(xiàn)結(jié)構(gòu),導(dǎo)致相鄰的總線(xiàn)間更容易互相影響,這使得信號(hào)間的時(shí)序問(wèn)題變得越來(lái)越嚴(yán)重,所以對(duì)DDR系統(tǒng)設(shè)計(jì)的時(shí)序要求也越來(lái)越高,越來(lái)越嚴(yán)格。
本文使用目前廣泛應(yīng)用的EDA工具Cadence、ANSYS以及Sigrity軟件分別對(duì)實(shí)際電路板上的DDR3模塊的關(guān)鍵時(shí)序參數(shù)進(jìn)行仿真與分
2、析。本文首先闡述了DDR3采用的源同步時(shí)鐘信號(hào)的工作原理,以及DDR3關(guān)鍵時(shí)序參數(shù)的含義和規(guī)范要求,然后通過(guò)三種不同的軟件對(duì)板上DDR3部分的關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行仿真,最后將三種軟件仿真結(jié)果和實(shí)測(cè)結(jié)果以及業(yè)內(nèi)JEDEC(電子工程設(shè)計(jì)發(fā)展聯(lián)合協(xié)會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)比,通過(guò)對(duì)比三種不同的軟件仿真前準(zhǔn)備工作、仿真結(jié)果和仿真精度,得到三種不同軟件進(jìn)行時(shí)序仿真分析的優(yōu)缺點(diǎn),可為不同場(chǎng)合以及不同精度要求下進(jìn)行高速并行總線(xiàn)的仿真和分析提供參考,對(duì)以后更高頻率的DDR設(shè)
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