基于TSV的三維集成電路時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)研究與設(shè)計(jì).pdf

1、近來(lái)，傳統(tǒng)的二維系統(tǒng)封裝〔2D-Sip）面臨著一系列的挑戰(zhàn)，包括功耗、表現(xiàn)等等。為了突破這些瓶頸，三維集成電路(3D-IC)應(yīng)運(yùn)而生，它將一定數(shù)量的芯片在一小塊面積中堆疊起來(lái)，其中基于TSV的集成是3D-IC主要形式，也是目前研究的熱點(diǎn)。
　　為了在基于丁TSV的3D-IC中實(shí)現(xiàn)成本效率高的時(shí)鐘樹(shù)布線，本論文提出了一個(gè)3D時(shí)鐘樹(shù)綜合的算法:如果給定抽象時(shí)鐘樹(shù)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，本論文提出了一個(gè)3D時(shí)鐘樹(shù)層嵌入算法來(lái)最小化TSV個(gè)數(shù)，如果沒(méi)有

2、給定抽象樹(shù)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，本論文利用2D-IC算法在3D-IC上進(jìn)行擴(kuò)展，提出了一個(gè)抽象樹(shù)生成算法。同時(shí)，本論文利用抽象樹(shù)生成算法的思想，提出了一個(gè)新的20時(shí)鐘樹(shù)布線算法，兩者之間可謂相輔相成。通過(guò)Matlab建模驗(yàn)證，本論文所提出的3D-IC時(shí)鐘樹(shù)布線算法在布線總長(zhǎng)度、延時(shí)、功耗以及TSV個(gè)數(shù)等各方面綜合考量下比現(xiàn)有的算法提高了15％。新的2D-IC時(shí)鐘樹(shù)布線算法也在原有的布線算法基礎(chǔ)上獲得了更好的布線結(jié)果，線長(zhǎng)比原算法縮短了3%左右。