微波裸芯片測試與老化臨時封裝技術的研究.pdf

1、無線通信系統(tǒng)的小型化、智能化要求高性能、高集成度和高可靠性的微波組件或模塊。微波組件和模塊的廣泛應用促進了對微波裸芯片的大量需求。現(xiàn)有的技術條件下微波裸芯片主要是通過常溫下的探針測試而獲得一定質量保障的裸芯片，但高可靠應用場合需要對裸芯片進行-55℃～150℃溫度范圍的性能測試和高溫老練篩選，因此如何保證所使用的微波裸芯片能夠達到用戶所需要的質量等級和可靠性水平成為一個急需解決的問題。 本文在分析國內外裸芯片的測試篩選技術的基礎

2、上，提出了采用微波裸芯片測試和老練篩選臨時封裝夾具的方法實現(xiàn)對微波裸芯片的測試和老練篩選。通過研制一套臨時封裝載體，利用該臨時封裝載體對微波裸芯片進行裝載后，實現(xiàn)對微波裸芯片的高低溫測試和高溫老化篩選。本文研究分析了微波傳輸線、阻抗匹配設計、熱效應影響、微波信號接口與接地、裸芯片與電氣互連襯底的電接觸、寄生電容電感等對微波裸芯片臨時封裝載體的影響因素和設計要求，完成了對微波裸芯片電氣互連襯底和為電氣互連襯底提供機械支撐的夾具部分的設計。

3、選擇微帶線作為微波信號的傳輸線，在阻抗匹配的設計方面采用50歐姆特征阻抗，夾具的底座使用導電性能與導熱性能優(yōu)良的銅金屬材料，采用金屬凸點的連接方式實現(xiàn)裸芯片與襯底的電氣互連。選用PPS高溫材料注塑獲得了符合設計和使用要求的夾具支撐結構；選擇聚酰亞胺及羅杰斯RT5880材料及合適工藝獲得了電氣互連襯底。 用WFDxx和WFDxxx兩種微波單片集成電路（MMIC）功率放大器裸芯片對夾具以及電氣互連襯底進行了驗證，實現(xiàn)了常溫下的微波裸