SiO2修飾的阿霉素殼聚糖硬脂酸納米粒的制備及評價.pdf

1、殼聚糖是一種生物低毒、可降解性有機高分子材料,其與硬脂酸在催化劑鹽酸碳二亞胺存在的情況下,可發(fā)生脫水得到的殼聚糖硬脂酸接枝共聚物。殼聚糖硬脂酸是良好的疏水性藥物載體,殼聚糖硬脂酸在水中可自聚集形成膠束,臨界膠束濃度較低,其內(nèi)核可負載疏水性藥物。
　　 孔徑在2～50nm之間的孔稱為介孔,介孔材料是指存在孔徑在介孔范圍內(nèi)的具有巨大比表面積和三維孔道結構的新型材料。因為介孔的存在,介孔材料是良好的藥物儲庫,本研究以自制的殼聚糖硬脂酸

2、接枝共聚物為載體,制備載藥膠團和SiO2修飾的載藥介孔納米粒,考察其外觀形貌,理化性質(zhì)等,并考察其被細胞攝取能力,以探討其作為該類載體的應用前景。
　　 研究利用平均分子量18kDa的殼聚糖(CS)為材料,以鹽酸碳二亞胺(EDC·HCl)為催化偶聯(lián)劑,按偶聯(lián)比例30％投入硬脂酸(SA),合成得到CS-SA共聚物。以核磁共振圖氫譜確認嫁接物結構;三硝基苯磺酸法測得CS-SA共聚物的氨基取代度為19.1%;芘熒光法測得CS-SA共聚

3、物的臨界膠束濃度為160μg/mL;由粒徑電位測定儀測得1mg/mL的CS-SA膠團溶液的粒徑為117.5±3.2nm,表面電位27.8±2.9mV;掃描電鏡及透射電鏡觀察到CS-SA膠團大小均一,形狀較為規(guī)則。
　　 以阿霉素為模型藥物,制備得到載阿霉素殼聚糖硬脂酸膠束和不同比例SiO2修飾的載阿霉素介孔雜合納米粒。比較各不同修飾比的介孔雜合納米粒在表觀形貌、體外藥物釋放、細胞攝取能力及細胞藥效學等方面的差異。研究顯示,經(jīng)Si

4、O2修飾的載阿霉素介孔雜合納米粒存在介孔結構,小角X射線衍射分析結果顯示,根據(jù)SiO2修飾比例不同,中比例修飾與高比例修飾的介孔雜合納米?？讖椒謩e為在4～5nm和8～10nm之間。粒徑結果顯示,空白殼聚糖硬脂酸膠束載阿霉素后,粒徑顯著減小至28.9nm;經(jīng)SiO2修飾的載阿霉素介孔雜合納米粒粒徑均大于阿霉素殼聚糖硬脂酸膠束。此外,體外釋放結果顯示,不同比例SiO2修飾的載阿霉素介孔雜合納米粒的藥物釋放行為均快于未修飾的載藥膠團,但SiO

5、2修飾比例的不同似乎不影響藥物釋放速度。以A549細胞系為模型研究比較載藥膠團及載藥雜合介孔納米粒的攝取行為,結果顯示,與載藥殼聚糖硬脂酸膠束相比,介孔雜合納米粒的經(jīng)細胞攝取能力明顯增強,其細胞攝取速度隨著修飾比例的增加而加快。在A549的細胞藥效學實驗顯示,SiO2修飾的載阿霉素介孔雜合納米粒的細胞藥效強于未修飾載藥膠束;各比例SiO2修飾的載阿霉素介孔雜合納米粒之間,細胞藥效也將隨著修飾比例的增加而增強,實驗低、中、高比例修飾的介孔