基于DSP的固晶機伺服控制器的研究.pdf

1、我國半導體產業(yè)正在飛速發(fā)展，而封裝測試是影響半導體產業(yè)發(fā)展的非常重要的一個環(huán)節(jié)。半導體的封裝技術的優(yōu)劣是至關重要的競爭因素，因此，研制高精高速半導體封裝設備的運動控制器對提高我國的半導體行業(yè)水平具有極其重要的意義。
　　本課題研究的目的在于研究設計一個基于專用的數(shù)字信號處理芯片(DSP)的高速高精度的晶片封裝設備的控制器。
　　本文通過實驗測試了DSP伺服運動控制卡的電機運動控制的實現(xiàn)情況，以及控制卡作為PCI(Periph

2、eral Component Interconnect)設備，與PC機通信的快速性和可靠性。經過反復的修正和改進，提出了一個能較好地滿足晶片封裝設備要求的伺服控制器的設計方案。本文的研究內容主要包括以下幾個方面：首先，根據固晶設備的工作要求，設計基于DSP處理器的伺服運動控制卡的硬件電路，其中包括DSP與PCI總線的通信部分的接口硬件電路設計，以及以DSP為核心的運動控制部分的電路設計；然后，根據固晶機運動的要求，實現(xiàn)DSP對電機的運動

3、控制的功能代碼的編寫，包括梯形加減速和S曲線的速度規(guī)劃、傳感器的搜索，位置速度檢測和軌跡控制，在完成代碼后需要通過測試，檢驗其實現(xiàn)效果；接著，進行人機界面的設計，再實現(xiàn)基于Windows2000操作系統(tǒng)的PCI設備的驅動程序的設計和測試，達到PC機與DSP運動控制器快速準確地通信的目的；最后，在完成上述工作之后，整合軟件和硬件部分，測試系統(tǒng)的工作性能。
　　本課題最終實現(xiàn)基于專用的數(shù)字信號處理芯片(DSP)為核心的伺服運動控制器，