多層柔性膜復(fù)合對位誤差機(jī)理分析與建模.pdf

1、柔性電子以其獨(dú)有的柔韌性和延展性,適于卷到卷輸送工藝的高效、低成本制造，已逐步應(yīng)用在信息、能源、醫(yī)療等領(lǐng)域。復(fù)合工藝是大部分柔性電子產(chǎn)品制備過程的關(guān)鍵組成，在復(fù)合工藝中需完成多層柔性膜的位置精確對準(zhǔn)。克服位置錯配的復(fù)合對位誤差是復(fù)合工藝的一大難點。本文針對多層柔性膜對位誤差問題開展工藝與檢測方案設(shè)計、機(jī)理分析、動力學(xué)建模和實驗研究等工作，具體概述如下：
　　首先，設(shè)計了柔性膜復(fù)合工藝和各參數(shù)檢測方案。其中包括柔性膜張力、速度及對位

2、誤差等關(guān)鍵參數(shù)的檢測方案，并選型了關(guān)鍵元器件。
　　其次，分析了復(fù)合對位誤差形成機(jī)理。以單層柔性膜在雙對輥驅(qū)動進(jìn)給為背景，推導(dǎo)了單層柔性膜標(biāo)記點的位置誤差模型，并詳細(xì)分析了初始張力變化、輥偏心、初始速度變化等因素對位置誤差的影響機(jī)理。
　　然后，建立了復(fù)合對位誤差的動力學(xué)模型。結(jié)合復(fù)合工藝流程，基于質(zhì)量守恒分析，建立柔性膜在張力/速度共同作用下的復(fù)合對位誤差模型，開展了MATLAB仿真分析，主要采用控制變量法對柔性膜初始張力

3、、初始速度、抗拉剛度等各因素進(jìn)行仿真分析。
　　最后，實驗驗證了所提出的多層膜復(fù)合對位誤差模型及規(guī)律。以實際柔性 RFID標(biāo)簽連續(xù)復(fù)合設(shè)備為平臺，逐步驗證了所提出的柔性膜應(yīng)變規(guī)律和多層膜復(fù)合對位誤差模型等。同時提出誤差補(bǔ)償方案，離線測試表明該方案補(bǔ)償效果良好，滿足柔性RFID標(biāo)簽連續(xù)復(fù)合設(shè)備的工藝指標(biāo)要求。
　　本文研究所提出的多層膜復(fù)合對位誤差動力學(xué)模型，已在柔性 RFID標(biāo)簽連續(xù)復(fù)合設(shè)備上得到實際驗證，可用于柔性膜復(fù)合工