吡唑類配體的CuI-ZnII金屬配位聚合物合成、結構、熒光和熱性質研究.pdf

1、本文主要通過聯吡唑配體的功能性設計,制備了一系列基于聯吡唑配體的CuI/ZnII配位聚合物,并深入探討了如何通過設計二級建筑單元(SBU)作為結構和性質的載體來實現目標配合物的構筑,以及第二配體對整個自組裝過程的影響,以期實現超分子的合成從完全盲目的自組裝逐步走向有目的的自組裝,并對目標配合物的結構與部分性質進行了研究,為潛在的應用提供了可能。本文共分4章。
　　第1章介紹了本研究的背景,重點介紹了晶體工程的研究現狀,總結了如何實

2、現定向組裝以及影響自組裝過程的一些因素,并對論文選題意義和依據做了概述。本文主要選擇聯吡唑作為橋連配體,主要基于三點:一是該配體在未去質子前配位模式相對較為簡單,容易控制其自組裝過程;二是其具有良好的柔韌性和配位能力,而且本身還能提供形成氫鍵的給體(N-H)和受體(N),有利于目標配合物的合成;三是該配體去質子后可以構筑出非常新穎的配位聚合物。
　　第2章描述的是以去質子的吡唑和聯吡唑作為橋連配體,和一價d10金屬CuI配位,通過

3、設計二級建筑單元(Cu3)作為目標配合物的結構和發(fā)光功能的載體,成功地合成出了零維寡聚物(配合物1)和結構非常新穎的高重穿插的三維配位聚合物網絡(配合物2)。通過熒光光譜的表征,發(fā)現它們均具有預期的發(fā)光功能,從而證實了設計策略的正確性。該章節(jié)還涉及到了聯吡唑配體的合成并通過X-射線單晶衍射確定了它的結構,發(fā)現聯吡唑配體與結晶水一道形成了非常新穎的氫鍵網絡。
　　第3章深入探討了芳基多羧酸作為第二配體對配位聚合物的構筑所產生的影響。

4、本章利用聯吡唑(H2Bpz)為主配體, d10金屬Zn2+作為配位中心,分別引入對苯二甲酸(H2Tph)、間苯二甲酸(H2Iph)、均苯三酸(H3Btc)、2,5-吡啶二甲酸(H2Pdc)和2,6-吡啶二甲酸(H2Pfc)作為第二配體,在保證其它條件嚴格統(tǒng)一的情況下進行平行實驗,分別得到配合物3、4、5、6、7。并對該五個配合物進行了X-射線單晶衍射確定了它們的結構,發(fā)現它們所構筑出的金屬-有機網絡存在著極大的差異,有一維的、二維的,也

5、有三維的結構。認真考察它們之間的差異,發(fā)現加入的第二配體不僅由于自身的配位方式的不同決定著目標配合物的空間結構,而且存在配體-配體間的相互作用,影響著主配體(聯吡唑)的反應活性,從而間接地影響整個金屬-有機網絡(MOF)。因此,該章為設計和預測功能配合物的結構提供了新思路,我們不但要考慮到配體本身的配位構型,而且還應考慮到配體之間的相互作用。
　　第4章介紹了基于聯吡唑配體和(擬)鹵化亞銅(CuIX)所構筑的六個配位聚合物,并利用