高密度互連板電磁兼容設(shè)計.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、近年來,隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展,印制電路板行業(yè)也迅速發(fā)展,其應(yīng)用要求也是越來越高。傳統(tǒng)的單面板、雙面板已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足需求,多層板、高密度互連板已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于中高端的電子產(chǎn)品中。同時,由于電子設(shè)備工作的電磁環(huán)境日趨復(fù)雜,對電子產(chǎn)品的電磁兼容性設(shè)計也提出了更高的要求。印制電路板做為電子產(chǎn)品中幾乎所有電子元器件的載體,它本身的電磁兼容性直接影響到電子產(chǎn)品的性能,從而,印制板本身的電磁兼容設(shè)計將對整機的電磁兼容性起到十分關(guān)鍵的作用。而高密度

2、互連板則集中體現(xiàn)了當(dāng)代印制板設(shè)計的最先進(jìn)水平,它帶來了器件密集化、導(dǎo)線精細(xì)化、孔徑微小化,其自身的電磁兼容設(shè)計已經(jīng)逐漸成為了眾多設(shè)計開發(fā)者的研究熱點。
   以手機等小型化、復(fù)雜化的電子設(shè)備為代表的相關(guān)產(chǎn)品,已經(jīng)對其自身的印制電路板的電磁兼容性提出了迫切的需求。研究和設(shè)計性能優(yōu)良、滿足電磁兼容性的高密度互連手機主板是本論文的主要工作。
   本文從印制電路板的發(fā)展和現(xiàn)狀開始,以典型的傳輸線理論模型、寄生電容模型、電感耦合

3、效應(yīng)及電磁兼容的相關(guān)理論為基礎(chǔ),從疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計、信號完整性設(shè)計、電源完整性設(shè)計、接地設(shè)計等幾個重要方面著手,以滿足印制板自身的電磁兼容性為目的,來研究和設(shè)計一款智能型手機的高密度互連主印制板。論文首先簡述了印制電路板從簡單的單面板、雙面板到高密度互連板的發(fā)展過程,高密度互連板的設(shè)計研究現(xiàn)狀及本論文需要完成的主要工作。接著,從幾種典型的傳輸線模型著手,對高密度互連板的設(shè)計結(jié)構(gòu)及電磁兼容相關(guān)的理論做了相對具體的介紹。論文主體部分從疊層設(shè)計,

4、阻抗線設(shè)計,信號反射,信號串?dāng)_等重點問題進(jìn)行分析和解決,同時分析電源完整性設(shè)計,包括電源面、電源線和接地設(shè)計等,并針對分析的相關(guān)理論和實際應(yīng)用,利用CR5000等計算機輔助設(shè)計軟件和仿真軟件,設(shè)計了一款智能型手機高密度互連主板。最后進(jìn)行了論文的總結(jié)。
   在項目具體的設(shè)計研究過程中,采用了多種不同結(jié)構(gòu)的主板設(shè)計,并優(yōu)化出了最佳的設(shè)計調(diào)試流程,解決了主印制板開發(fā)過程中必需的關(guān)鍵技術(shù),其中包括1)信號完整性設(shè)計,射頻線、時鐘線、數(shù)

5、據(jù)線、音頻線、差分線等關(guān)鍵部分的布局和布線:2)電源完整性設(shè)計,電源面和電源線的設(shè)計,電源面的合理分割;3)接地設(shè)計,單點接地和多點接地,接地平面處理等;4)為了能快速廣泛的推廣應(yīng)用,本文創(chuàng)新性的設(shè)計了一款二階的高密度互連板結(jié)構(gòu),在保證各項指標(biāo)的前提下能更快的完成主板設(shè)計工作,并達(dá)到更佳的電磁兼容性能。
   通過智能型雙模雙待手機主板的設(shè)計開發(fā),并經(jīng)過反復(fù)的測試驗證,創(chuàng)新性的設(shè)計出了一種性能優(yōu)良,方便快捷的高密度互連板的設(shè)計結(jié)

6、構(gòu),為其它類似產(chǎn)品硬件開發(fā)奠定了基礎(chǔ)。采用該款主板的設(shè)計結(jié)構(gòu)和布局布線模式,可以最大限度的減少設(shè)計開發(fā)的周期和成本,企業(yè)因此能根據(jù)市場的需求,在比較短的周期內(nèi),用比較少的人力開發(fā)出滿足性能指標(biāo)要求的穩(wěn)定的移動終端產(chǎn)品,來占領(lǐng)手機產(chǎn)品市場。
   智能型雙模雙待手機產(chǎn)品已經(jīng)基本設(shè)計開發(fā)完成,并在實際網(wǎng)絡(luò)上進(jìn)行了調(diào)試和應(yīng)用,各項性能指標(biāo)穩(wěn)定。該項目的設(shè)計成功,為眾多的板型結(jié)構(gòu)提供了可以參考和借鑒的模板,勢必促進(jìn)和推動印制電路板行業(yè)甚

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