貼片機(jī)控制系統(tǒng)軟件的設(shè)計(jì)與元件貼放順序的優(yōu)化.pdf

1、表面貼裝技術(shù)在印刷電路板級(jí)產(chǎn)品制造中有著越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，貼片機(jī)作為SMT生產(chǎn)線中技術(shù)含量很高的設(shè)備之一，是集機(jī)械、電氣、光學(xué)及計(jì)算機(jī)技術(shù)為一體的綜合系統(tǒng)。本課題以蘇州大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院SMT實(shí)驗(yàn)室中QuadQSP-2型貼片機(jī)為實(shí)踐平臺(tái)，在保留其原有機(jī)械結(jié)構(gòu)、更換部分硬件結(jié)構(gòu)并在往屆研究人員的研究基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)并改進(jìn)了貼片機(jī)的系統(tǒng)控制軟件，實(shí)現(xiàn)了貼片機(jī)的自動(dòng)貼片等基本功能；在分析貼片機(jī)貼裝工藝流程的基礎(chǔ)上，將貼裝順序的問(wèn)題轉(zhuǎn)化為經(jīng)典的組合優(yōu)

2、化問(wèn)題——TSP問(wèn)題，并將改進(jìn)的蟻群算法——MMAS（最大最小螞蟻系統(tǒng)）應(yīng)用于貼裝順序的優(yōu)化，設(shè)計(jì)了算法相關(guān)的參數(shù)與程序，并進(jìn)行了仿真實(shí)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)元件貼放順序的優(yōu)化。
　　 在研究的過(guò)程中所做工作主要分為三個(gè)部分。第一部分是對(duì)貼片機(jī)硬件結(jié)構(gòu)的分析與研究，確定各個(gè)部分的控制策略。第二部分是在往屆研究人員的研究基礎(chǔ)之上，設(shè)計(jì)并改進(jìn)了QuadQSP-2型貼片機(jī)系統(tǒng)控制軟件，包括底層驅(qū)動(dòng)程序、各運(yùn)動(dòng)軸控制、PCB數(shù)據(jù)管理的設(shè)計(jì)及自動(dòng)貼