6Sigma在無鉛SMT制造過程質(zhì)量改善中的應(yīng)用.pdf

1、現(xiàn)代人們豐富多彩的生活離不開電子電器產(chǎn)品，但人類要可持續(xù)發(fā)展又要求人們在享受生活時(shí)還要考慮產(chǎn)品的環(huán)保性。鉛長期以來在電子電器產(chǎn)品中扮演著重要的角色──焊接合金成分之一──因其在電子電器產(chǎn)品報(bào)廢以后會對環(huán)境和人類帶來嚴(yán)重危害，開始逐漸退出歷史的舞臺。沒有了鉛，電子電器產(chǎn)品生產(chǎn)過程不良率明顯提高，而無鉛產(chǎn)品的可靠性問題也成為行業(yè)關(guān)注的問題。對于電子制造企業(yè)目前所面臨的首要問題是如何快速實(shí)現(xiàn)無鉛化生產(chǎn)，盡快降低無鉛化所帶來的質(zhì)量缺陷率高的問題

2、，這正是本文研究的重點(diǎn)。 本文首先對無鉛化生產(chǎn)產(chǎn)生的時(shí)代背景、國內(nèi)外研究現(xiàn)狀進(jìn)行介紹，然后按照電子制造的流程就無鉛工藝與有鉛工藝進(jìn)行比較闡述，找出無鉛生產(chǎn)的工藝控制上因焊接溫度的升高而導(dǎo)致焊接質(zhì)量下降的所有潛在因素，最后按照6Sigma質(zhì)量改進(jìn)方法對公司具體無鉛產(chǎn)品的質(zhì)量現(xiàn)狀進(jìn)行分析，找出主要質(zhì)量問題──SMT無鉛回流焊接不良率高，運(yùn)用質(zhì)量工具分析產(chǎn)生質(zhì)量問題的根本原因──錫膏印刷的壓力速度以及回流焊接溫度曲線的升溫斜率和峰值溫