半導體封裝設備自動管理系統的設計與實現.pdf

1、在半導體封裝測試領域，使用的都是非常精密的設備，設備越精密，需要設定的選項越多。通常情況下，完成裝機后工程師會根據要求將設備中的加工程序如加工條件、加工參數等設定到最優(yōu)化的狀態(tài)，如果有人修改了加工程序，將某些關鍵加工條件設定為錯誤的狀態(tài)，生產出來的產品就可能有質量缺陷。另外，生產線上的設備一般都不會固定只生產一種產品，不同的產品又有不同的加工程序，靠人工選擇就有出錯的可能性，選錯加工程序同樣可能生產出有缺陷的產品。因此，如何避免設備中的

2、加工程序被修改和如何避免因人工選擇出現錯誤就成了必須要解決的問題。若我們能創(chuàng)建一個系統，將生產線所有設備的所有加工程序全部統一保存在該系統中，僅少數獲得權限的人才能訪問和修改該系統的數據庫，那么加工程序被人擅自修改的可能性就大大降低了。同時，若該系統能自動分配加工程序到設備上，不需要進行人工選擇，那出錯的機率也大大降低，甚至連設備等待人工選擇加工程序的時間也大大降低。
　　本文按照軟件工程設計的思路，分析了當今半導體行業(yè)對設備自動

3、管理系統的需求，并通過需求制定了設計方案：
　　首先，需要實現設備與自動控制系統的實時溝通與遠程控制。為此必須建立相應的網絡連接方案與定制的控制系統，將生產線上各種設備的加工軟件用控制系統統一集中管理起來。
　　其次，需要優(yōu)化自動控制系統的控制功能，使其具備能正確識別設備或生產線其他操作控制系統發(fā)出的信號，調用正確的加工程序到設備,并且整個過程不影響設備的正常生產狀態(tài),不耗費更多的待機時間。
　　再次，需要對自動管理系