新型存儲(chǔ)器老化測(cè)試系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn).pdf

1、近年來(lái),電子技術(shù)的飛速發(fā)展使得集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣,一些重要領(lǐng)域如軍工、航空航天等都大量采用集成電路相關(guān)技術(shù)。同時(shí),集成電路的工作頻率不斷提高,復(fù)雜度不斷增加,其可靠性也越來(lái)越受到人們的關(guān)注。在集成電路的可靠性測(cè)試中,高溫動(dòng)態(tài)老化測(cè)試是重中之重。國(guó)產(chǎn)的第三代/第四代集成電路老化設(shè)備均已采用在集成電路老化的同時(shí)進(jìn)行功能測(cè)試的技術(shù)。
　　本文結(jié)合軟硬件設(shè)計(jì)新技術(shù),設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種基于存儲(chǔ)器的集成電路老化測(cè)試系統(tǒng),可用于高速存儲(chǔ)器

2、件與一些常規(guī)邏輯器件的老化。文中介紹了老化測(cè)試系統(tǒng)的基本原理與實(shí)現(xiàn)架構(gòu),概述了老化系統(tǒng)的信號(hào)產(chǎn)生與回檢流程,并對(duì)幾種常用的存儲(chǔ)器作了簡(jiǎn)要介紹,闡述了存儲(chǔ)器的基本故障模型和幾種常用存儲(chǔ)器測(cè)試算法。文中介紹了老化系統(tǒng)中底板、模擬信號(hào)產(chǎn)生板、數(shù)字信號(hào)產(chǎn)生板、ARM核心板、驅(qū)動(dòng)板等的設(shè)計(jì)過(guò)程,對(duì)其中的重要模塊如:波形產(chǎn)生電路、波形回檢電路、驅(qū)動(dòng)電路、二級(jí)電源電路、ARM與FPGA外圍電路等作了詳細(xì)的分析與討論。同時(shí)將信號(hào)完整性理論、電源完整性理

3、論引入了老化系統(tǒng)的高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中,以數(shù)字信號(hào)產(chǎn)生板中FPGA與SDRAM的數(shù)據(jù)接口為例進(jìn)行了SI(信號(hào)完整性)前/后仿真,并介紹了相應(yīng)的約束布局布線過(guò)程。之后又從FPGA(驅(qū)動(dòng))程序設(shè)計(jì)、ARM程序設(shè)計(jì)兩個(gè)方面對(duì)老化系統(tǒng)進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)分析,所設(shè)計(jì)的 FPGA程序包括:SDRAM驅(qū)動(dòng)、A/D與D/A驅(qū)動(dòng)、DDS等,同時(shí)介紹了ARM與數(shù)字信號(hào)產(chǎn)生板、模擬信號(hào)產(chǎn)生板之間的通信協(xié)議幀格式與軟件運(yùn)行流程圖。最后,以SRAM的老化為例對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行