精氨酸修飾的殼聚糖非病毒基因載體的研究.pdf_第1頁(yè)
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1、殼聚糖是一種天然的陽(yáng)離子多糖，具有良好的生物相容性，生物降解性，低免疫原性以及無(wú)毒性的優(yōu)點(diǎn)。殼聚糖通過(guò)靜電作用可以與DNA形成聚電解質(zhì)復(fù)合物，保護(hù)DNA免受核酸酶的降解，從而促使DNA順利的進(jìn)入細(xì)胞，因此殼聚糖作為非病毒基因載體具有廣泛的應(yīng)用前景。 本文制備了一種新型的精氨酸修飾的殼聚糖(Arg-CS)非病毒基因載體，研究?jī)?nèi)容主要包括以下兩個(gè)方面： 1、精氨酸修飾的殼聚糖的制備及其與DNA復(fù)合物的表征。以碳二亞胺為偶聯(lián)劑

2、，將精氨酸偶聯(lián)到殼聚糖上制備了精氨酸修飾的殼聚糖綴合物，并通過(guò)復(fù)凝聚的方法，制備了納米尺寸的Arg-CS/DNA聚電解質(zhì)復(fù)合物。通過(guò)紅外光譜和核磁共振圖譜分析，可以確認(rèn)精氨酸已經(jīng)共價(jià)連接到殼聚糖上。圓二色譜結(jié)果表明DNA與殼聚糖作用形成納米尺寸的復(fù)合物后仍然保持著典型的B型構(gòu)象。用透射電鏡，原子力顯微鏡和光子相關(guān)光譜檢測(cè)復(fù)合物的表面形態(tài)和尺寸大小分布，結(jié)果表明，精氨酸修飾的殼聚糖/DNA納米復(fù)合物(N/P=2：1)呈現(xiàn)不規(guī)則的球形，復(fù)合

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