半導體激光預防下頜近中阻生智齒拔除術后并發(fā)癥的研究.pdf

1、下頜阻生智齒拔除術是牙槽外科一項較復雜的手術，術后的主要并發(fā)癥有疼痛、面部水腫反應、感染、干槽癥、出血、顳下頜關節(jié)紊亂病以及開口受限等。目前常規(guī)的預防方法有藥物的使用、手術方法的改進、激光治療以及引流管的安置等。半導體激光作為一種成熟較早、進展較快、應用范圍較廣的一類激光，從20世紀90年代中期已經(jīng)開始用于牙科市場，本課題主要對下頜智齒拔除術后用半導體激光即刻照射預防并發(fā)癥的效果進行研究。 目的： 研究下頜近中中位智齒拔

2、除術后用半導體激光即刻照射拔牙創(chuàng)口預防并發(fā)癥的效果，重點觀察拔牙后疼痛、水腫以及開口度。 材料與方法： 收集2008年6月至2009年1月在中山大學光華口腔醫(yī)學院附屬口腔醫(yī)院就診的44例下頜近中中位阻生智齒患者，平均分為兩組，均按翻瓣劈牙方法拔除。一組拔牙后常規(guī)處理，作為空白對照：另一組拔除術后即刻用功率398mw，波長為810nm的半導體激光照射一次，時間為5分鐘。觀察兩組患者術后第一天、第二天以及第七天疼痛以及水腫反