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文檔簡介
1、本文對嵌入式內(nèi)存的內(nèi)建自測試技術(shù)的核心問題——測試算法進(jìn)行了研究,并對其他內(nèi)存測試方法作了介紹和比較。在原有測試算法的基礎(chǔ)上對其進(jìn)行了修正,提出了具有更高的故障覆蓋率,并且具有更好的故障診斷能力的測試算MARCHTB+算法,通過在自主研發(fā)的Garfield4芯片中的實(shí)驗(yàn)可知,它實(shí)現(xiàn)了在具有很高故障覆蓋率的前提下提高了故障診斷能力。對地址譯碼故障(AF),傳輸故障(TF),stuck_at故障(SAF),耦合故障(CF),數(shù)據(jù)保留故障(D
2、RF)這些主要內(nèi)存故障的覆蓋率達(dá)到100%,除了stuckat1故障與傳輸故障中由1到0的轉(zhuǎn)換故障,其他故障都能診斷出故障類型,尤其是解決了stuckat0故障與傳輸故障中由0到1的轉(zhuǎn)換故障,狀態(tài)耦合中低位1決定高位0與高位1決定低位0,低位0決定高位1與高位0決定低位1的診斷問題,由于算法的修正使得測試時(shí)間相比于原有的Garfield4中MARCHC-(2.1毫秒)有所增加,為3毫秒(時(shí)間數(shù)據(jù)都指是20K的eSRAM分成4塊同時(shí)測試的
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